基本信息
集成电路封装与测试职业技能等级证书（高级）
想考(2194人)
主要针对集成电路相关专业领域，面向封装品管工程师、封装技术工程师、设备维修工程师、外观检验工程师、测试工程师、生产保障工程师等岗位，从事封装与测试现场设备排故与维修、新设备调试及数据导入、和质量评估及优化等工作。
适用人群
集成电路相关专业高级人员
取证要求
通过集成电路封装与测试高级证书考核。
考试计划
2021年下半年
所属专业大类
电子与信息大类
考核方式
机考+实操
考试题型
暂无
学时
150h
建议学分
5.0
对应专业
中专
专科
本科
本科(职业教育试点)
机电技术应用
微电子技术与器件制造
电子与信息技术
电子技术应用
电气技术应用
机电技术应用
电子电器应用与维修
电子材料与元器件制造
机电产品检测技术应用
电子信息技术
电子技术应用
电子电器应用与维修
电气设备运行与控制
电子材料与元器件制造
微电子技术与器件制造
工业产品质量检测技术
证书介绍
取证要求：通过集成电路封装与测试高级证书考核。证书简介：主要针对集成电路相关专业领域，面向封装品管工程师、封装技术工程师、设备维修工程师、外观检验工程师、测试工程师、生产保障工程师等岗位，从事封装与测试现场设备排故与维修、新设备调试及数据导入、和质量评估及优化等工作。
考点院校
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