本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。

本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装，CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。

本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。

项目一 封装产业调研

 职业能力目标

 项目引入

 1.1 任务一封装产品市场调研

 任务单

 任务资讯

 1.1.1 封装的概念

 1.1.2 封装的技术领域

 1.1.3 封装的功能

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

 1.2 任务二封装的历史及现状一览

 任务单

 任务资讯

 1.2.1 发展历史

 1.2.2 发展趋势

 1.2.3 国内封测产业发展现状

 1.2.4 国内封测产业机遇与挑战

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

项目二 AT89S51芯片封装

 职业能力目标

 项目引入

 2.1 任务一AT89S5 1芯片封装类型比选

 任务单

 任务实施

 任务资讯

 2.1.1 插装型元器件封装

 2.1.2 表面贴装型元器件封装

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

 2.2 任务二AT89S51芯片减薄与划片

 任务单

 任务资讯

 2.2.1 工艺流程

 2.2.2 晶圆贴膜

 2.2.3 晶圆减薄

 2.2.4 晶圆划片

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

 2.3 任务三AT89S51芯片粘接与键合

 任务单

 任务资讯

 2.3.1 芯片粘接

 2.3.2 芯片互连

 2.3.3 日常维护

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

 2.4 任务四AT89S51芯片塑封成型

 任务单

 任务资讯

 2.4.1 塑料封装

 2.4.2 激光打标

 2.4.3 飞边毛刺处理

任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

 2.5 任务五AT89S51芯片引脚成型

任务单

 任务资讯

 2.5.1 电镀

 2.5.2 切筋成型

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

项目三 功率三极管封装

 职业能力目标

 项目引入

 3.1 任务一功率三极管封装比选

 任务单

 任务资讯

 3.1.1 气密性封装

 3.1.2 非气密性封装

 3.1.3 气密性封装工艺流程

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

 3.2 任务二功率三极管封帽

 任务单

 任务资讯

 3.2.1 封帽工艺

 3.2.2 封帽工艺流程

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

项目四 大规模集成电路芯片封装

 职业能力目标

 项目引入

 4.1 任务一BGA封装

 任务单

 任务资讯

 4.1.1 工艺流程

 4.1.2 焊接材料

 4.1.3 焊接技术

 4.1.4 返修工艺

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

 4.2 任务二先进封装调研

 任务单

 任务资讯

 4.2.1 芯片级封装

 4.2.2 倒装芯片(FC)

 4.2.3 多芯片组装(MCM)

 4.2.4 三维封装(3D)

 4.2.5 晶圆级封装(WLP)

 任务决策

 任务计划

 任务实施

 任务检查与评价

 教学反馈

参考文献